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盼望着，盼望着，几经推迟、多次更改地点，Arm的上市大戏似乎终于要等到结局了。最新消息显示，Arm已确定承销商名单，为赴纳斯达克敲钟做好万全准备。

不看不知道，Arm为了上市真的很拼——根据彭博社的爆料，该公司总共聘请了28家银行参与IPO事务，几乎掏空华尔街。其中，巴克莱银行、高盛、摩根大通和瑞穗四家大厂充当主力承销商，另外还有10家二级承销商和14家三级承销商，前者包括美银、花旗、德银，后者也囊括了汇丰、大和证券和法兴银行等大鳄。

即便再往前数很多年，美股都没有出现过如此劳师动众的IPO。当年一度创下美股IPO纪录的阿里巴巴，也不过聘请了瑞信、德银、高盛、摩根大通、摩根士丹利和花旗六家投行担任承销商。在额外庞大的承销商大军背后，我们似乎也可以看到Arm对此次IPO计划的重视和担忧。

一波三折这个词，似乎都不足以形容Arm上市之旅的曲折程度。

去年年初，受制于监管机构的施压，英伟达宣布放弃收购Arm，软银只能宣布分拆Arm独立上市。此后Arm的上市时间和地点都一再发生变化，先是被爆将赴英国上市，随后又有消息称改道纽交所，就连估值也出现了波动。

根据公开消息，Arm当前估值约为600亿美元，如无意外将成为今年美股最大规模IPO，比2016年软银收购其的价格也好高出两倍。不过这个估值并未得到所有投资认可，日前就有消息称三星否认将参与Arm的IPO募资，原因为后者估值过高。

当然了，得益于独特的市场地位，Arm还是不乏追随者。苹果、英特尔、亚马逊和英伟达仍对Arm充满兴趣，亚马逊就有意就成为Arm的锚定投资者进行磋商。即便无法实现600亿美元的估值，相信Arm还是会努力争取资本市场的合理定价。

Arm能走到IPO这一步确实不容易，但上市并非终点——将募集来的资金投入到研发中，巩固自己的市场地位才是最重要的事情。

目前，Arm仍是全球最大的半导体IP厂商，市场份额高达40%，是第二名的两倍有余。不过Arm也没有躺在功劳簿上数钱，反倒是积极开拓新业务。比如其架构PC芯片的占有率持续上升，逐渐蚕食英特尔的江山。屡次折戟的服务器芯片业务在去年重启扩张，机构测算显示其市场份额将在2025年达到22%，对英特尔的x86架构服务器形成挑战。

总而言之，在圆上市梦之后，还有更多任务等待着Arm。

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